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Xpedition Enterprise 企业版

为什么选择Xpedition进行电子系统设计
如今,PCB 设计团队必须在更紧凑的时间表内交付更复杂的产品。通过学习现代 PCB 设计的最佳实践来应对这些挑战,我们将其分解为数字化转型的五大支柱。
Xpedition企业版的主要功能:
数字集成和优化
跨多个领域建立数字集成解决方案可减少人工干预,促进协作并提高跨学科的透明度。
借助数字化集成和优化的多域环境,所有工程团队,包括电子领域的 IC、IC 封装、FPGA 和 PCB 设计,以及机械和软件,都可以优化与项目相关的成本、加快设计时间、管理数据完整性并提高结果质量。可实现数字集成和优化的多域环境的最佳实践包括:ECAD/MCAD 协作、设计/制造、库和数据管理
工程生产力和效率
一般来说,无论工具、团队、公司还是文化,PCB设计过程都是一样的。差异化因素在于执行方式,其中工程生产力和效率起着重要作用。这使您能够:可预测且可靠地管理复杂和高容量的设计、利用先进的交互式和自动化设计支持来加速日常任务、通过约束驱动流程进行构造校正设计、实现并行团队设计驱动的周期时间缩短。可以提高工程生产力和效率的最佳实践包括:设计自动化、模拟/数字/射频、并行设计、设计重用、约束驱动设计、先进的设计
数字原型驱动的验证
在产品和设计复杂性增加的同时,相关工具和流程的复杂性也在增加。通过将验证集成到整个 PCB 设计中(很早就开始,早在物理原型之前),工程团队可以简化整个电子系统设计流程,并通过数字原型驱动、左移验证和跨域建模来提高设计质量。
设计流程中的左移验证使用自动化集成工具消除了专业瓶颈。通过在设计过程中及早发现问题、最大限度地减少设计迭代和重新制造,可以节省成本和时间。
可实现数字原型驱动验证的最佳实践包括左移方法:原理图分析、热分析、SI/PI、AMS、可制造性
基于模型的系统工程
从系统需求到实施和制造,基于模型的系统工程方法允许团队成员查看整个系统(电子、电气、机械和软件)和模型件,定义和优化从一个领域到另一个领域的互连性和可追溯性。
可以实现基于系统级模型的工程的最佳实践包括:多板、电气/电子、FPGA/PCB优化、IC/封装/PCB
供应链弹性
电子系统设计公司一直依靠供应商和制造服务的价值链将成功的产品推向市场。将产品需求与其必要部件的供应联系起来从未像今天这样复杂。答案是针对供应链弹性进行设计。
可以实现供应链弹性的最佳实践包括:BOM 验证、最知名的零件可用性、候补人员的验证