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Simcenter Flotherm
为什么选择Simcenter Flotherm？
凭借超过 34 年的开发和用户反馈，Simcenter Flotherm 是用于电子热分析的领先电子冷却仿真软件解决方案。它缩短了IC封装、PCB和外壳级别的开发，直至数据中心等大型系统的开发。
加快电子热设计工作流程
Simcenter Flotherm 与电子开发工作流程集成，是热工程师执行仿真的工具，并及时提供准确的结果和反馈给其他工程功能。它支持热管理、基于仿真的决策，从早期架构到最终热设计验证。这有助于缩短开发时间，还有助于消除昂贵的可靠性相关保修成本或任何后期重新设计的风险。
帮助工程师缩短热分析过程的示例功能包括：创新的 SmartPart 技术、广泛的库、EDA 和 MCAD 数据处理、量身定制的稳定求解器技术、最先进的紧凑型热建模技术、自动模型校准以及参数分析和优化功能。
利用准确、快速的热分析
利用 Simcenter Flotherm 瞬时可靠的笛卡尔网格，适合具有 1000 多个组件、材料和功率的大型复杂电子模型。Simcenter Flotherm 网格划分和求解器从一开始就设计用于处理从亚微米到米的不同长度尺度。此外，基于智能 SmartPart 的对象关联网格消除了在对象位置和方向更改时重新网格化的需要。这使您能够更快地进行，并专注于仿真结果和设计空间探索。
使用智能部件缩短模型创建时间
使用 Simcenter Flotherm 面向热工程的界面、智能建模和库快速构建模型，以便进行快速、准确的研究，从而支持早期热架构决策。使用包含特定电子组件（如散热器、风扇、外壳、热管等）的
SmartParts 库快速构建模型。
在开发过程中整合 EDA 和机械设计数据的复杂性
随着 EDA 和机械设计团队在开发过程中的进展，提高模型的复杂性和保真度。您可以导入和预处理 CAD 数据。通过引入用于电路板布线和元件布局信息的 ECAD 数据，并以简单的方式从所有主要 EDA 软件文件格式（如 ODB++）进行建模，处理 EDA 复杂性。使用 EDA 桥进行快速处理，并提供适当的建模保真度级别的选项。
Simcenter Flotherm 功能
瞬态热分析
Simcenter Flotherm 支持电子设备和产品的精确瞬态分析。它能够以亚微秒的时间尺度对瞬态事件进行建模。您可以对各种不同的瞬态行为进行建模，例如组件中随时间变化的功耗和瞬态恒温控制建模，其中模型输入随监控温度而变化。这些功能支持电力电子应用的电源周期建模、消费类设备工作电源模式转换、风扇控制冷却以及评估功率降额和热缓解策略。
稳健的网格划分
利用易于使用的 Simcenter Flotherm 瞬时可靠网格，让您专注于散热设计。robust structured-Cartesian方法对于典型电子器件的网格划分具有稳定性和数值效率。它进一步定制，可快速生成网格，并通过本地化网格控制最大限度地减少求解时间，从而在需要时获得更精细的分辨率。在基于 SmartPart 或与对象关联的网格生成中，它的价值在于它会立即自动更新，无需在连续算例中更改几何图形的方向或位置时进行完全重新网格化。
生物轴光链
边界条件无关降阶模型 （BCI-ROM） 技术为电子器件的快速瞬态热分析提供了优势，比全 3D CFD 快几个数量级，同时保持了准确性。Simcenter Flotherm 能够基于传导分析提取 BCI-ROM，该分析保持预测准确性，但在演示案例中求解速度提高了 40，000+ 倍。降阶模型的“边界条件无关”方面非常有价值，因为这使得BCI-ROM能够在任何热环境中使用，同时保持精度。BCI-ROM可以以多种格式导出：作为矩阵，由Mathworks Matlab Simulink等工具求解，VHDL-AMS格式用于电路仿真工具，如Siemens EDA PartQuest和Xpedition AMS，以支持电热分析，或FMU（功能模型单元）格式，用于支持FMI功能的Simcenter Amesim和Simcenter Flomaster等1D工具中的系统热建模。
凭借超过 34 年的开发和用户反馈，Simcenter Flotherm 是用于电子热分析的领先电子冷却仿真软件解决方案。它缩短了IC封装、PCB和外壳级别的开发，直至数据中心等大型系统的开发。
加快电子热设计工作流程
Simcenter Flotherm 与电子开发工作流程集成，是热工程师执行仿真的工具，并及时提供准确的结果和反馈给其他工程功能。它支持热管理、基于仿真的决策，从早期架构到最终热设计验证。这有助于缩短开发时间，还有助于消除昂贵的可靠性相关保修成本或任何后期重新设计的风险。
帮助工程师缩短热分析过程的示例功能包括：创新的 SmartPart 技术、广泛的库、EDA 和 MCAD 数据处理、量身定制的稳定求解器技术、最先进的紧凑型热建模技术、自动模型校准以及参数分析和优化功能。
利用准确、快速的热分析
利用 Simcenter Flotherm 瞬时可靠的笛卡尔网格，适合具有 1000 多个组件、材料和功率的大型复杂电子模型。Simcenter Flotherm 网格划分和求解器从一开始就设计用于处理从亚微米到米的不同长度尺度。此外，基于智能 SmartPart 的对象关联网格消除了在对象位置和方向更改时重新网格化的需要。这使您能够更快地进行，并专注于仿真结果和设计空间探索。
使用智能部件缩短模型创建时间
使用 Simcenter Flotherm 面向热工程的界面、智能建模和库快速构建模型，以便进行快速、准确的研究，从而支持早期热架构决策。使用包含特定电子组件（如散热器、风扇、外壳、热管等）的
SmartParts 库快速构建模型。
在开发过程中整合 EDA 和机械设计数据的复杂性
随着 EDA 和机械设计团队在开发过程中的进展，提高模型的复杂性和保真度。您可以导入和预处理 CAD 数据。通过引入用于电路板布线和元件布局信息的 ECAD 数据，并以简单的方式从所有主要 EDA 软件文件格式（如 ODB++）进行建模，处理 EDA 复杂性。使用 EDA 桥进行快速处理，并提供适当的建模保真度级别的选项。
Simcenter Flotherm 功能
瞬态热分析
Simcenter Flotherm 支持电子设备和产品的精确瞬态分析。它能够以亚微秒的时间尺度对瞬态事件进行建模。您可以对各种不同的瞬态行为进行建模，例如组件中随时间变化的功耗和瞬态恒温控制建模，其中模型输入随监控温度而变化。这些功能支持电力电子应用的电源周期建模、消费类设备工作电源模式转换、风扇控制冷却以及评估功率降额和热缓解策略。
稳健的网格划分
利用易于使用的 Simcenter Flotherm 瞬时可靠网格，让您专注于散热设计。robust structured-Cartesian方法对于典型电子器件的网格划分具有稳定性和数值效率。它进一步定制，可快速生成网格，并通过本地化网格控制最大限度地减少求解时间，从而在需要时获得更精细的分辨率。在基于 SmartPart 或与对象关联的网格生成中，它的价值在于它会立即自动更新，无需在连续算例中更改几何图形的方向或位置时进行完全重新网格化。
生物轴光链
边界条件无关降阶模型 （BCI-ROM） 技术为电子器件的快速瞬态热分析提供了优势，比全 3D CFD 快几个数量级，同时保持了准确性。Simcenter Flotherm 能够基于传导分析提取 BCI-ROM，该分析保持预测准确性，但在演示案例中求解速度提高了 40，000+ 倍。降阶模型的“边界条件无关”方面非常有价值，因为这使得BCI-ROM能够在任何热环境中使用，同时保持精度。BCI-ROM可以以多种格式导出：作为矩阵，由Mathworks Matlab Simulink等工具求解，VHDL-AMS格式用于电路仿真工具，如Siemens EDA PartQuest和Xpedition AMS，以支持电热分析，或FMU（功能模型单元）格式，用于支持FMI功能的Simcenter Amesim和Simcenter Flomaster等1D工具中的系统热建模。
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